本公開涉及連接器組合件。
背景技術(shù)：
1、支持無線通信功能的電子設(shè)備可以包括其上設(shè)置有通信電路的印刷電路板。通信電路可以處理從諸如天線模塊的天線接收的信號，或者使用天線發(fā)送無線通信信號。
2、同時，電子設(shè)備的印刷電路板可以被提供有連接器，諸如板對板連接器（下文中稱為“b2b連接器”）。b2b連接器可以發(fā)送電路信號或低頻信號。b2b連接器可以將剛性印刷電路板彼此連接，或者使用柔性印刷電路板（fpcb）將剛性印刷電路板和電子組件電連接。
3、目前，b2b連接器不具有減少發(fā)送的信號之間的干擾的屏蔽結(jié)構(gòu)。當(dāng)使用b2b連接器發(fā)送射頻（rf）信號時，在b2b連接器的連接部分處可能發(fā)生信號干擾。特別地，當(dāng)在諸如5g?mmwave（毫米波）的高頻帶中發(fā)送rf信號時，信號干擾可能增加。由于高頻帶中的rf信號易受信號干擾的特性，不容易使用b2b連接器發(fā)送高頻帶中的rf信號。此外，當(dāng)從b2b連接器傳送高頻rf信號時，噪聲可能被傳送到與b2b連接器相鄰設(shè)置的電路和/或電子組件。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、問題的解決方案
2、本公開的實施例可以提供一種連接器組合件。
3、本公開的實施例可以提供一種b2b連接器，該b2b連接器具有用于去除高頻信號的噪聲的集成去耦電容器。
4、根據(jù)本公開的實施例的連接器組合件可以包含插頭連接器和插座連接器，插座連接器包括：插座殼體，所述插座殼體包括突起部件；設(shè)置在插座殼體中的多個配對信號端子和配對接地端子；以及電容器結(jié)構(gòu)，所述電容器結(jié)構(gòu)形成在配對信號端子中的至少一個與配對接地端子之間，以去除電力信號的噪聲。
5、根據(jù)本公開的實施例的連接器組合件可以包含插頭連接器、插座連接器、連接到插頭連接器的第一印刷電路板以及連接到插座連接器的第二印刷電路板，所述插座連接器包括：插座殼體，所述插座殼體包括突起部件；設(shè)置在插座殼體中的多個配對信號端子和配對接地端子；以及電容器結(jié)構(gòu)，所述電容器結(jié)構(gòu)形成在多個配對信號端子中的至少一個與配對接地端子之間，以去除電力信號的噪聲。第一印刷電路板可以將第二印刷電路板電連接到另一印刷電路板或天線模塊。
1.一種連接器組合件，包含：
2.如權(quán)利要求1所述的連接器組合件，其中，所述電容器結(jié)構(gòu)是叉指電容器結(jié)構(gòu)，以及
3.如權(quán)利要求2所述的連接器組合件，其中，所述叉指電容器結(jié)構(gòu)包括第一電容器電極和第二電容器電極，
4.如權(quán)利要求3所述的連接器組合件，其中，所述多個配對信號端子中的至少一個包括第一部分、第二部分和第三部分，
5.如權(quán)利要求1所述的連接器組合件，其中，所述電容器結(jié)構(gòu)的至少一部分被所述突起部件包圍。
6.如權(quán)利要求1所述的連接器組合件，其中，所述插座連接器不包括用于去除所述電力信號的所述噪聲的無源組件。
7.一種連接器組合件，包含：
8.如權(quán)利要求7所述的連接器組合件，其中，5g毫米波頻帶的第一頻帶或4g傳統(tǒng)頻帶或中頻（if）頻帶的第二頻帶的信號通過所述第一印刷電路板發(fā)送到所述第二印刷電路板。
9.如權(quán)利要求7所述的連接器組合件，其中，所述電容器結(jié)構(gòu)是叉指電容器結(jié)構(gòu)，以及
10.如權(quán)利要求9所述的連接器組合件，其中，所述叉指電容器結(jié)構(gòu)包括第一電容器電極和第二電容器電極，
11.如權(quán)利要求10所述的連接器組合件，其中，所述多個配對信號端子中的至少一個包括第一部分、第二部分和第三部分，
12.如權(quán)利要求7所述的連接器組合件，其中，所述電容器結(jié)構(gòu)的至少一部分被所述突起部件包圍。
13.如權(quán)利要求7所述的連接器組合件，其中，所述插座連接器不包括用于去除所述電力信號的所述噪聲的無源組件。
14.如權(quán)利要求7所述的連接器組合件，其中，所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板不安裝用于去除所述電力信號的所述噪聲的去耦電容器。